INTELLECTUAL PROPERTY
知識產(chǎn)權
公司擁有健全的知識產(chǎn)權管理體系，貫徹“前瞻性、全球化、高質量”的專利布局理念，在歐美日韓等產(chǎn)品出口國和目標國積極布局。公司累計申請國內外發(fā)明專利超過180件，其中授權有效發(fā)明專利超140件（通過PCT獲得國外授權發(fā)明專利40件），為公司產(chǎn)品提供了完備的知識產(chǎn)權保障。公司注重自主品牌的培養(yǎng)與保護，將知識產(chǎn)權管理、技術合同管理與商標管理等相結合，目前擁有國內注冊商標12件，馬德里商標注冊1件，并在歐盟、印度、日本、韓國、英國、美國等國家獲得注冊維持。
序號
專利名稱
專利號
121
一種基于滾壓式的熱塑性樹脂光轉換體貼合封裝LED的裝備系統(tǒng)
EP3340319
122
一種基于滾壓式的熱塑性樹脂光轉換體貼合封裝LED的裝備系統(tǒng)
US100665763
123
一種基于滾壓式的熱塑性樹脂光轉換體貼合封裝LED的裝備系統(tǒng)
JP6731005
124
一種基于滾壓式的熱塑性樹脂光轉換體貼合封裝LED的裝備系統(tǒng)
KR101989042
125
一種異形有機硅樹脂光轉換體貼合封裝LED的工藝方法
EP3340321B1
126
一種異形有機硅樹脂光轉換體貼合封裝LED的工藝方法
US10276759
127
一種異形有機硅樹脂光轉換體貼合封裝LED的工藝方法
JP6630373
128
一種異形有機硅樹脂光轉換體貼合封裝LED的工藝方法
KR101987722
129
一種異形有機硅樹脂光轉換體貼合封裝LED的裝備系統(tǒng)
EP3321980
130
一種異形有機硅樹脂光轉換體貼合封裝LED的裝備系統(tǒng)
US10103294
131
一種異形有機硅樹脂光轉換體貼合封裝LED的裝備系統(tǒng)
JP6630372B2
132
一種異形有機硅樹脂光轉換體貼合封裝LED的裝備系統(tǒng)
KR101989043
133
一種基于串聯(lián)滾壓的有機硅樹脂光轉換體貼合封裝LED的工藝方法
EP3340320
134
一種基于串聯(lián)滾壓的有機硅樹脂光轉換體貼合封裝LED的工藝方法
US10141486
135
一種基于串聯(lián)滾壓的有機硅樹脂光轉換體貼合封裝LED的工藝方法
JP6675423
136
一種基于串聯(lián)滾壓的有機硅樹脂光轉換體貼合封裝LED的工藝方法
KR102026842
137
一種基于串聯(lián)滾壓的有機硅樹脂光轉換體貼合封裝LED的裝備系統(tǒng)
EP3316320
138
一種基于串聯(lián)滾壓的有機硅樹脂光轉換體貼合封裝LED的裝備系統(tǒng)
US10328679
139
一種基于串聯(lián)滾壓的有機硅樹脂光轉換體貼合封裝LED的裝備系統(tǒng)
JP6680808
140
一種基于串聯(lián)滾壓的有機硅樹脂光轉換體貼合封裝LED的裝備系統(tǒng)
KR102026843